에이직랜드, 97억 규모 설계 개발 계약…AI 반도체 입지 강화

– ㈜에이직랜드 대표이사 : 이종민(전자/93) -

ASIC(주문형 반도체) 디자인솔루션 기업 에이직랜드가 다수의 AI(인공지능) 반도체 기업과의 계약 체결로 입지를 강화하고 있다. 에이직랜드는 97억원 규모의 주문형 반도체 설계 개발 계약을 체결했다고 5월 13일 공시했다. 이는 지난해 매출액 대비 13.1%에 해당하는 규모로 계약기간은 오는 2026년 6월30일까지다. 회사 측에 따르면 에이직랜드는 엣지(Edge)향 인공지능(AI) 기술을 중심으로 한 다수의 AI 유망 기업들과 신규 계약을 체결하고 있다. 이 계약들로 회사의 기술 리더십을 확립하고 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 예정이다. 

회사는 국내 첫 엣지향 AI NPU(신경망 처리장치) 개발사 ▲LLM(거대 언어 모델) 서비스 솔루션 제공 AI 스타트업 ▲경량 버전의 제품 고도화 개발을 진행 중인 AI NPU 개발사 등 국내 AI 기술 기업 3개사와 각각 별도의 계약을 체결했다. 이 계약들은 모두 성장 가능성이 높은 엣지향 AI NPU 개발과 최신 12㎚ AI 반도체 개발을 포함하고 있으며, 이를 합하면 총 200억원 규모라고 회사 측은 전했다. 

이종민 에이직랜드 대표이사는 "지속적으로 유망 AI 기업들과 협력해 AI 기술의 혁신을 이끌 것"이라며 "AI 반도체 개발 프로젝트의 양산화를 통한 스케일업과 4차 산업 신제품 개발, 신시장 공략에 더욱 매진해 AI 반도체 최대 수혜 기업으로 도약하겠다"고 말했다.   

출처 : 뉴시스 (https://www.newsis.com/view/?id=NISX20240513_0002732598&cID=10403&pID=15000)