반도체 분야 기술공유 및 전문인재 양성 등 상호 협력 증진을 위한

『코싸인온(주)-광운대학교 산학협력단-CoreLink, Inc.』 산학협력 협약 체결

  광운대학교 산학협력단(단장 박철환)과 코싸인온(주)(대표이사 박성호)가 지난 18일 반도체 분야 기술공유 및 전문인재 양성 등 상호 협력 증진을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다.

본 협약을 통해 양 기관은 ▲반도체 분야 기술공유 및 상호협력 증진 ▲4차산업혁명 대응 발전 첨단기술 R&D 공동 개발 ▲산학협력 선도모델 및 산학교육 프로그램 공유 ▲국내외 시스템 반도체 분야 인턴쉽 프로그램 운영 ▲기타 양기관의 산학협력에 관한 사항 등에 상호 협력할 예정이다.

코싸인온(주)는 2019년 12월 설립한 3년차 스타트업으로, 해외 의존도가 높았던 시스템반도체의 핵심기술인 메모리 제어 및 운용제반 원천기술을 확보하여 사업화를 실현하였다. CoreLink Inc.는 2022년 2월 미국 실리콘벨리에 설립된 협력 법인으로 미국 내의 기술 개발과 글로벌 사업화를 추진 중이다. 이들 기업은 Memory Controller, Deep Learning Processor, Memory Sub System, PHY 분야의 IP 및 칩셋을 설계·개발 및 판매하는 차세대 시스템 반도체 기업으로 매년 200% 이상 급성장하고 있다.

한편 이날 본교 산학협력단에서 열린 협약식에는 박철환 산학협력단장, 서영호 산학협력단 부단장, 장수웅 산학사업팀장, 코싸인온(주) 박성호 대표이사, 박장호 부사장, 박현진 차장이 참석했다.

박철환 산학협력단장은 “LG전자, 미국 Qualcomm본사 등 대기업에서 유망한 시스템반도체 설계 핵심 전문가로 활약한 박성호 대표(전자재료 96)의 스타트업 성공을 진심으로 기원하고, 코싸인온(주)/CoreLink, Inc.과의 산학협력을 통해 반도체 분야의 기술공유 및 우리대학 학생들에게 다양한 기회를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

  출처 : https://www.kw.ac.kr/ko/life/newsletter.jsp?BoardMode=view&DUID=40849&tpage=1